Описание
Характеристики
Информация для заказа
Флюс для пайки
Производится по технологии AMTECH
Cредней активности флюс-гель, требует отмывки после пайки
Легко смывается средствами на спиртовой основе
Применяется c среднеплавкими свинцовосодержащими и легкоплавкими бессвинцовыми припоями.
Рекомендуется для монтажа BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP компонентов.
Вязкий, липкий, надежно фиксирует элементы при пайке.
Равномерно распределяет температуру при пайке.
Товар не имеет в своем составе олова.
Технические характеристики:
Объем: 10 мл.
Размеры: 95 x 35 x 23 мм.
| Основные | |
|---|---|
| Назначение флюса | Пайка |
| Пользовательские характеристики | |
| Производитель | Shen Zhen JiYang Solder Material Co.,Ltd. |
- Цена: 133,63 ₴


